2025年集成電路封測龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測龍頭上市公司有：
1、晶方科技：集成電路封測龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)營收3.99億元，同比增長35.37%；凈利潤為9485.17萬元，凈利率27.95%。
公司曾經(jīng)為iPhone5s的指紋識(shí)別提供封裝服務(wù)。公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌5.81%，總市值上漲了1.37億，當(dāng)前市值為178.37億元。2025年股價(jià)下跌-3.29%。
2、華天科技：集成電路封測龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，華天科技公司實(shí)現(xiàn)總營收46億，毛利率14.9%，每股收益0.1元。
華天科技在近30日股價(jià)下跌11.78%，最高價(jià)為12.48元，最低價(jià)為11.81元。當(dāng)前市值為348.7億元，2025年股價(jià)下跌-8.5%。
3、通富微電：集成電路封測龍頭股，
公司2025年第三季度季報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)總營收70.78億，同比增長17.94%；實(shí)現(xiàn)毛利潤11.45億。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌16.35%，最高價(jià)為42元，總成交量12.91億手。
集成電路封測概念其他的還有：甬矽電子、頎中科技、氣派科技、利揚(yáng)芯片、偉測科技、華峰測控、太極實(shí)業(yè)、揚(yáng)杰科技、大港股份等。
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