據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體先進封裝概念龍頭有：
方邦股份：半導體先進封裝龍頭股，
12月19日方邦股份收報于66.180元，跌2.82%。當日開盤報67.6元，最高價為68.7元，最低達66.15元，換手率2.14%。
2025年第三季度季報顯示，方邦股份公司營收同比增長3.11%至9596.42萬元，毛利率30.24%，凈利率-1.85%。
晶方科技：半導體先進封裝龍頭股，
北京時間12月19日，晶方科技開盤報價27.4元，漲0.33%，最新價27.350元。當日最高價為27.54元，最低達27.28元，成交量1174.27萬，總市值為178.37億元。
2025年第三季度季報顯示，晶方科技公司實現凈利潤1.09億，同比上年增長率為46.37%。
擬參與共建車規(guī)半導體產業(yè)技術研究所，建設周期五年。
飛凱材料：半導體先進封裝龍頭股，
12月19日消息，飛凱材料7日內股價下跌0.18%，截至15點，該股報22.440元，跌0.36%，總市值為127.22億元。
2025年第三季度，飛凱材料公司實現總營收8.8億，毛利率36.25%，每股收益0.13元。
三佳科技：半導體先進封裝龍頭股，
12月19日15點收盤，三佳科技(600520)今年來下跌-21.13%，最新股價報25.180元，當日最高價為25.26元，最低達25.04元，換手率0.99%，成交額3942.72萬元。
三佳科技公司2025年第三季度實現總營收8631.39萬元，同比增長10.79%；毛利潤為2147.92萬元，凈利潤為229.85萬元。
半導體先進封裝股票其他的還有：
同興達：截至12月19日下午三點收盤，同興達(002845)報13.820元，漲0.44%，換手率1.81%，3日內股價上漲0.72%，市盈率為138.2倍。
公司擬在昆山投資設立全資子公司昆山同興達半導體有限責任公司，用來實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”。
上海新陽：12月19日消息，上海新陽7日內股價下跌3.75%，最新報57.300元，成交額6.36億元。
公司與錦州神工半導體無業(yè)務合作。
光力科技：12月19日消息，光力科技開盤報價15.75元，收盤于15.780元。3日內股價下跌0.06%，總市值為55.68億元。
公司正在全力加快半導體設備產能建設。
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