據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝題材龍頭有：
通富微電002156：芯片封裝龍頭，
公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測業(yè)務(wù)。
通富微電（002156）10日內(nèi)股價(jià)下跌2.29%，最新報(bào)37.140元/股，漲3.97%，今年來漲幅上漲17.39%。
長電科技600584：芯片封裝龍頭，
長電科技（600584）10日內(nèi)股價(jià)下跌2.74%，最新報(bào)36.780元/股，漲2.88%，今年來漲幅下跌-14.26%。
晶方科技603005：芯片封裝龍頭，
12月22日消息，晶方科技資金凈流出2218.47萬元，超大單資金凈流入1876.9萬元，最新報(bào)27.770元，換手率1.65%，成交總金額2.98億元。
朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭，
12月22日開盤消息，朗迪集團(tuán)5日內(nèi)股價(jià)上漲1.93%，截至15時(shí)收盤，該股報(bào)22.120元，漲1.06%，總市值為41.07億元。
三佳科技600520：芯片封裝龍頭，
12月22日消息，三佳科技5日內(nèi)股價(jià)下跌2.5%，最新報(bào)25.350元，成交量110.35萬手，總市值為40.16億元。
華天科技002185：芯片封裝龍頭，
華天科技最新報(bào)價(jià)10.910元，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.18%；今年來漲幅下跌-8.5%，市盈率為56.73。
同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭，
12月22日開盤消息，同興達(dá)5日內(nèi)股價(jià)下跌1.23%，截至12時(shí)03分，該股報(bào)13.860元，漲0.36%，總市值為45.4億元。
芯片封裝行業(yè)股票其他的還有：
亨通光電600487：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲14.06%，最高價(jià)為24.29元，總市值上漲了82.39億。
大恒科技600288：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.33%，最高價(jià)為15.27元，總市值上漲了1.53億，當(dāng)前市值為66.18億元。
博威合金601137：在近5個(gè)交易日中，博威合金有3天下跌，期間整體下跌2.29%。和5個(gè)交易日前相比，博威合金的市值下跌了3.78億元，下跌了2.29%。
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