2025年內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股有：
深科技（000021）：
內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，
在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
深科技在近30日股價(jià)下跌10.65%，最高價(jià)為28.17元，最低價(jià)為25.6元。當(dāng)前市值為375億元，2025年股價(jià)上漲20.12%。
太極實(shí)業(yè)（600667）：
內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，
近30日股價(jià)下跌24.15%，2025年股價(jià)上漲9.66%。
內(nèi)存芯片封測(cè)板塊概念股其他的還有：
南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。