芯片封裝有這些股票的龍頭（附名單）（2025/12/16）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝股票的龍頭有：

同興達(dá)：龍頭。近7個(gè)交易日，同興達(dá)下跌7.14%，最高價(jià)為14.35元，總市值下跌了3.21億元，2025年來(lái)下跌-10.42%。

2024年，同興達(dá)公司凈利潤(rùn)3251.46萬(wàn)，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-40.42%；毛利率6.9%，每股收益0.1元。

華天科技：龍頭。華天科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.41%，最高價(jià)為10.94元，最低價(jià)為11.26元，總成交量3.12億手。2025年來(lái)下跌-10.15%。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%；每股收益0.19元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

通富微電：龍頭。近7日股價(jià)下跌3.68%，2025年股價(jià)上漲16.27%。

通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%；毛利率14.84%。

亨通光電：近5日股價(jià)下跌2.46%，2025年股價(jià)上漲13.51%。

大恒科技：近5日大恒科技股價(jià)下跌4.67%，總市值下跌了2.97億，當(dāng)前市值為63.64億元。2025年股價(jià)上漲41.39%。

博威合金：在近5個(gè)交易日中，博威合金有5天下跌，期間整體下跌6.41%。和5個(gè)交易日前相比，博威合金的市值下跌了10.52億元，下跌了6.41%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。