芯片封裝材料龍頭公司，值得收藏!(名單)

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭公司有：

華海誠(chéng)科688535：芯片封裝材料龍頭股。12月9日消息，華海誠(chéng)科7日內(nèi)股價(jià)下跌6.76%，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)96.220元，跌1.41%，總市值為83.13億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.41%，最高價(jià)為102.3元，總市值下跌了3369.42萬(wàn)，當(dāng)前市值為83.13億元。

在GMC材料領(lǐng)域成績(jī)斐然。其自主研發(fā)的顆粒狀環(huán)氧塑封料已成功通過客戶驗(yàn)證，并處于送樣階段，部分封裝材料更是實(shí)現(xiàn)了小批量生產(chǎn)與銷售。

聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股。12月8日收盤，聯(lián)瑞新材(688300)今年來下跌-11.34%，最新股價(jià)報(bào)57.840元，當(dāng)日最高價(jià)為58.92元，最低達(dá)57.1元，換手率1.01%，成交額1.43億元。

近5日聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲0.9%，總市值上漲了1.26億，當(dāng)前市值為139.67億元。2025年股價(jià)下跌-11.34%。

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股。12月8日，下午3點(diǎn)收盤飛凱材料股票漲1.8%，當(dāng)前價(jià)格為21.900元，成交額達(dá)到3.55億元，換手率2.84%，公司的總市值為124.16億元。

近5日股價(jià)上漲0.96%，2025年股價(jià)上漲28.04%。

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股。12月4日消息，光華科技今年來漲幅上漲21.85%，最新報(bào)21.140元，成交額2.93億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.38%，最高價(jià)為22.78元，總市值下跌了3720.18萬(wàn)，當(dāng)前市值為98.31億元。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股。12月8日消息，壹石通開盤報(bào)31.5元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股漲6.61%，報(bào)31.290元。換手率4.3%，振幅跌3.78%。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.64%，最高價(jià)為33.99元，總市值下跌了3995.5萬(wàn)。

通富微電002156：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.33%，最高價(jià)為38.43元，總市值上漲了1.82億，當(dāng)前市值為557.11億元。

華軟科技002453：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.31%，最高價(jià)為6.79元，總市值下跌了1624.73萬(wàn)。

中京電子002579：近5日中京電子股價(jià)下跌0.09%，總市值下跌了612.62萬(wàn)，當(dāng)前市值為70.08億元。2025年股價(jià)上漲30.94%。

立中集團(tuán)300428：在近5個(gè)交易日中，立中集團(tuán)有2天下跌，期間整體下跌0.09%。和5個(gè)交易日前相比，立中集團(tuán)的市值下跌了1325.55萬(wàn)元，下跌了0.09%。

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