三大芯片封裝龍頭有哪些（2025/12/5）

同興達（002845）：芯片封裝龍頭，

12月5日開盤消息，同興達截至11時48分，該股報14.710元，漲0.27%，7日內(nèi)股價上漲0.07%，總市值為48.18億元。

公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入95.59億，同比去年增長12.27%，近3年復合增長6.56%；毛利率6.9%。

華天科技（002185）：芯片封裝龍頭，

12月3日開盤消息，華天科技5日內(nèi)股價下跌1.35%，截至13時57分，該股報11.110元，跌1.52%，總市值為362.06億元。

2024年，華天科技公司收入為144.62億，同比增長28%，凈利潤6.16億，同比增長172.29%。

掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

三佳科技（600520）：芯片封裝龍頭，

12月5日消息，三佳科技（600520）開盤漲0.99%，報25.510元/股，成交量165.99萬手，換手率1.05%，振幅漲0.99%。

2024年公司營業(yè)總收入3.14億，同比增長-4.93%；毛利率23.85%，凈利率6.96%。

芯片封裝板塊概念股其他的還有：

飛凱材料（300398）：2025年半年報顯示，報告期內(nèi)，公司自主研發(fā)的半導體先進封裝用厚膜負性光刻膠取得重大突破，產(chǎn)品已通過國內(nèi)主流芯片封裝廠商的嚴格驗證。該產(chǎn)品能夠很好地適配2.5D/3D先進封裝工藝，有望打破國外廠商在高端封裝光刻膠領(lǐng)域的壟斷地位，重塑市場格局。

新易盛（300502）：公司是國內(nèi)少數(shù)具備100G、400G和800G光模塊批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業(yè)，公司在2022年全球光模塊廠商排名第七。2023年3月6日公司在互動平臺表示，公司目前已在CPO領(lǐng)域深度布局。

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