盤點(diǎn)上市集成電路封測(cè)相關(guān)龍頭公司（2025/12/5）

集成電路封測(cè)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)相關(guān)上市公司龍頭有：

華天科技：龍頭股，

截至發(fā)稿，華天科技（002185）跌1.52%，報(bào)11.110元，成交額4.48億元，換手率1.25%，振幅跌0.09%。

近30日股價(jià)下跌7.38%，2025年股價(jià)下跌-4.5%。

注冊(cè)地址是甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號(hào)。

通富微電：龍頭股，

【12月2日】今日通富微電（002156）主力凈流入凈額-1.35億元，占比-12.10%。該股開盤報(bào)37.27元，收于36.590元，跌1.31%，總市值為555.29億元，換手率2.01%。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有14天下跌，期間整體下跌14.46%，最高價(jià)為46.34元，最低價(jià)為40.01元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了80.28億元，下跌了14.46%。

晶方科技：龍頭股，

12月5日晶方科技消息，該股15時(shí)收盤報(bào)27.470元，漲1.63%，換手率2.13%，成交量1390萬(wàn)手，今年來下跌-2.84%。

晶方科技在近30日股價(jià)下跌8.63%，最高價(jià)為31元，最低價(jià)為29.23元。當(dāng)前市值為179.15億元，2025年股價(jià)下跌-2.84%。

長(zhǎng)電科技：龍頭股，

12月5日收盤消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)下跌0.98%，今年來漲幅下跌-11.21%，最新報(bào)36.740元，成交額10.29億元。

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有15天下跌，期間整體下跌11.46%，最高價(jià)為42.93元，最低價(jià)為40.1元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了75.33億元，下跌了11.46%。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

揚(yáng)杰科技：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

太極實(shí)業(yè)：通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國(guó)內(nèi)率先達(dá)到20納米級(jí)，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國(guó)際先進(jìn)水平。

利揚(yáng)芯片：廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司自成立以來，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過3，000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

氣派科技：公司2011年、2013年均被國(guó)家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)交流會(huì)評(píng)定為“中國(guó)半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。

頎中科技：公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。公司一直以來將技術(shù)研發(fā)作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，在集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域取得了豐碩成果，并為行業(yè)培育了大量專業(yè)人才。公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測(cè)試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF)等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實(shí)力，掌握了“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等核心技術(shù)，具備雙面銅結(jié)構(gòu)、多芯片結(jié)合等先進(jìn)封裝工藝，擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)量產(chǎn)能力，主要技術(shù)指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平，所封裝的顯示驅(qū)動(dòng)芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板；在非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域，公司相繼開發(fā)出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術(shù)以及后段DPS封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全制程扇入型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Fan-inWLCSP)的規(guī)?；慨a(chǎn)，上述技術(shù)結(jié)合重布線(RDL)工藝以及最高4P4M(4層金屬層、4層介電層)的多層堆疊結(jié)構(gòu)，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導(dǎo)體材料的先進(jìn)封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強(qiáng)的核心設(shè)備改造與智能化軟件開發(fā)能力，在高端機(jī)臺(tái)改造、配套設(shè)備及治具研發(fā)、生產(chǎn)監(jiān)測(cè)自動(dòng)化等方面具有一定優(yōu)勢(shì)。

甬矽電子：公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類芯片等。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年，公司封裝產(chǎn)品銷量為2889094.92千顆，主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯(lián)發(fā)科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創(chuàng)科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并多次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

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