華天科技：芯片封裝龍頭。
12月3日消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.35%，該股最新報(bào)11.110元跌1.52%，成交4.48億元，換手率1.25%。
公司在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。
為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。
通富微電：芯片封裝龍頭。
12月2日消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)下跌2.46%，今年來(lái)漲幅上漲19.24%，最新報(bào)36.590元，市盈率為81.31。
通富微電在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。
同興達(dá)：芯片封裝龍頭。
12月5日同興達(dá)3日內(nèi)股價(jià)下跌3.13%，截至11時(shí)48分，該股報(bào)14.710元漲0.27%，成交1.52億元，換手率4.17%。
在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.99%、0.88%、0.83%、0.84%。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭。
12月5日，長(zhǎng)電科技(600584)開盤報(bào)36.99元，截至15時(shí)，該股跌0.68%，報(bào)36.740元，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.35%，總市值為657.43億元。
長(zhǎng)電科技在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。
晶方科技：芯片封裝龍頭。
12月5日消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)27.470元，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.86%；今年來(lái)漲幅下跌-2.84%，市盈率為70.44。
在速動(dòng)比率方面，晶方科技從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。