上市芯片封測(cè)龍頭企業(yè)有哪些（2025/10/22）

2025年芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

長(zhǎng)電科技（600584）：

芯片封測(cè)龍頭，2024年公司營(yíng)業(yè)總收入359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%；毛利率13.06%，凈利率4.48%。

國(guó)家大基金持股，全球第三大封測(cè)廠(chǎng)，Chiplet技術(shù)突破，AMD核心供應(yīng)商。

近30日股價(jià)上漲2.28%，2025年股價(jià)下跌-2.33%。

通富微電（002156）：

芯片封測(cè)龍頭，通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有21天上漲，期間整體上漲15.43%，最高價(jià)為47.99元，最低價(jià)為33.97元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了94.55億元，上漲了15.43%。

萬(wàn)潤(rùn)科技（002654）：

芯片封測(cè)龍頭，2024年報(bào)顯示，萬(wàn)潤(rùn)科技公司的毛利率9.83%，凈利率1.24%，總營(yíng)業(yè)收入48.74億，同比增長(zhǎng)15.08%；扣非凈利潤(rùn)1736.35萬(wàn)，同比增長(zhǎng)114.62%。

回顧近30個(gè)交易日，萬(wàn)潤(rùn)科技股價(jià)上漲19.82%，總市值上漲了16.74億，當(dāng)前市值為140.32億元。2025年股價(jià)上漲26.93%。

芯片封測(cè)概念股其他的還有：

滬電股份（002463）：半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

漢威科技（300007）：公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)民用MEMS氣體、流量、溫濕度以及紅外類(lèi)傳感器的量產(chǎn)，公司的募投項(xiàng)目為MEMS的后端封測(cè)項(xiàng)目，屬于MEMS重要的產(chǎn)業(yè)配套。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

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