A股：2025年芯片封裝測(cè)試龍頭股票，名單收好?。?2月16日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝測(cè)試龍頭股票：

1、長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

長(zhǎng)電科技（600584）跌1.83%，報(bào)35.380元，成交額9.62億元，換手率1.52%，振幅跌1.83%。

年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開始小批量試生產(chǎn)。公司目前訂單穩(wěn)定，產(chǎn)能利用率飽滿，不存在封測(cè)業(yè)務(wù)量減少的情況。

在近5個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有4天下跌，期間整體下跌4.3%。和5個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了27.2億元，下跌了4.3%。

2、通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

12月16日通富微電消息，該股開盤報(bào)36.19元，截至15時(shí)，該股跌3.16%，報(bào)35.290元，當(dāng)日最高價(jià)為36.3元。換手率2.34%。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.69%，最高價(jià)為38.43元，總市值下跌了35.82億。

3、晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

12月16日消息，晶方科技開盤報(bào)價(jià)27.13元，收盤于26.740元。5日內(nèi)股價(jià)下跌3.03%，總市值為174.39億元。

在近5個(gè)交易日中，晶方科技有3天下跌，期間整體下跌3.03%。和5個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了5.28億元，下跌了3.03%。

4、華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。

近7個(gè)交易日，華天科技下跌5.41%，12月16日該股最高價(jià)為10.8元，總市值為343.49億元，換手率1.52%，振幅跌2.32%。

近5日股價(jià)下跌4.84%，2025年股價(jià)下跌-10.15%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

三佳科技：三佳科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌4.69%，最高價(jià)為26.7元，最低價(jià)為25.08元。2025年股價(jià)下跌-21.27%。

華微電子：回顧近3個(gè)交易日，ST華微有1天上漲，期間整體上漲0.13%，最高價(jià)為7.81元，最低價(jià)為8.05元，總市值上漲了960.3萬(wàn)元，上漲了0.13%。

寧波精達(dá)：寧波精達(dá)在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌4.92%，最高價(jià)為10.35元，最低價(jià)為10.02元。2025年股價(jià)上漲5.33%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。