2025年哪些才是芯片封裝測試龍頭股，請收藏閱讀！（12/16）

2025年哪些才是芯片封裝測試龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭有：

華天科技：芯片封裝測試龍頭股，近3日股價下跌2.32%，2025年股價下跌-7.6%。

擬10.3億元對華天西安增資，實(shí)施集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目。

長電科技：芯片封裝測試龍頭股，在近3個交易日中，長電科技有2天下跌，期間整體下跌3.19%，最高價為37.3元，最低價為36.45元。和3個交易日前相比，長電科技的市值下跌了20.58億元。

通富微電：芯片封裝測試龍頭股，通富微電近3日股價有3天下跌，下跌3.24%，2025年股價上漲18.91%，市值為536.62億元。

公司旗下全資子公司沛頓科技能夠為DRAM和Flash產(chǎn)品提供完整的芯片終測服務(wù)，是國內(nèi)存儲芯片行業(yè)唯一具有競爭力的公司。公司充分利用沛頓存儲芯片封測技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現(xiàn)了整個產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個指紋模組制造的核心競爭力。公司于2020年4月2日晚間公告，沛頓科技與合肥經(jīng)開區(qū)于2020年4月2日簽署了《合作框架協(xié)議》，協(xié)議內(nèi)容包括沛頓科技或關(guān)聯(lián)公司在合肥經(jīng)開區(qū)投資不超過100億元建設(shè)集成電路先進(jìn)封測和模組制造項目，主要從事集成電路封裝測試及模組制造業(yè)務(wù)。公司于2020年10月16日晚發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超8932.8萬股，募資不超17.1億元用于存儲先進(jìn)封測與模組制造項目。存儲先進(jìn)封測與模組制造項目總投資30.7億元，建設(shè)內(nèi)容包括DRAM存儲芯片封裝測試業(yè)務(wù)，全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為4,800萬顆；存儲模組業(yè)務(wù)，全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為246萬條模組；NANDFlash存儲芯片封裝業(yè)務(wù)，全部達(dá)產(chǎn)后月均產(chǎn)能為320萬顆。公司2020年11月13日公告，公司之全資子公司沛頓科技(深圳)有限公司(“沛頓科技”)與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、合肥經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、中電聚芯一號(天津)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)于2020年10月16日簽署投資協(xié)議，設(shè)立合肥沛頓存儲科技有限公司(“沛頓存儲”)，用于建設(shè)集成電路先進(jìn)封測和模組制造項目。經(jīng)過公開招標(biāo)、評標(biāo)等工作，控股子公司沛頓存儲于2020年11月13日發(fā)出了《中標(biāo)通知書》，確定由中國電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司(“中電三公司”，聯(lián)合體牽頭人)、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建設(shè)工程有限公司(“安徽十建)組成的聯(lián)合體為EPC總承包中標(biāo)單位，中標(biāo)金額6.5547億元。建通工程建設(shè)監(jiān)理有限公司(“建通監(jiān)理”)為工程監(jiān)理中標(biāo)單位，中標(biāo)金額為255.58萬元。

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