2025年TSV概念股名單出爐，收好了！（12月11日）

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-12-11 18:19

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)TSV概念股：

長(zhǎng)電科技在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。

公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來(lái)包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌14.25%，最高價(jià)為42.6元，總成交量12.14億手。

2、通富微電：

在凈利潤(rùn)方面，通富微電從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。

與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合作開(kāi)發(fā)HBM芯片樣品，具備2.5D封裝生產(chǎn)線，TSV密度達(dá)106/cm。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電下跌21.71%，最高價(jià)為46.34元，總成交量16.09億手。

3、賽微電子：

在賽微電子凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為2.06億元、-7336.11萬(wàn)元、1.04億元、-1.7億元。

公司是業(yè)界最早成功開(kāi)發(fā)適于規(guī)?；慨a(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。

賽微電子在近30日股價(jià)上漲55.95%，最高價(jià)為66.66元，最低價(jià)為24.58元。當(dāng)前市值為409.23億元，2025年股價(jià)上漲69.26%。

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