TSV概念股票是哪些？（2025/12/8）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)TSV概念股票有：

碩貝德（300322）：

公司直接參股蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

凈利-6445.9萬、同比增長66.87%。

通富微電（002156）：

國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器封測量產(chǎn)的廠商，MEMS封裝良率達(dá)99.5%，技術(shù)覆蓋TSV、RDL等先進(jìn)工藝，服務(wù)華為、蘋果等客戶。

凈利6.78億、同比增長299.9%，截至2025年11月25日市值為543.6億。

強(qiáng)力新材（300429）：

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）和電鍍液供應(yīng)膜先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。PSPI和電鍍液是先進(jìn)封裝中微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號從芯片到載板件的傳遞的核心材料。

凈利-1.82億、同比增長-295.99%。

長電科技（600584）：

通過收購星科金朋繼承SK海力士20年封測技術(shù)遺產(chǎn)，掌握TSV密度10萬孔/cm2的3DIC封裝工藝，良率超98%。2025年為SK海力士HBM3E提供后道封裝服務(wù)，合肥基地專門設(shè)立HBM產(chǎn)線，月產(chǎn)能規(guī)劃10萬片。其技術(shù)實(shí)力被SK海力士認(rèn)可，成為其高端封裝的重要合作伙伴。

凈利16.1億、同比增長9.44%，截至2025年11月25日市值為633.27億。

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