高帶寬內(nèi)存這些公司值得關(guān)注?。?2月24日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存公司有：

華海誠(chéng)科688535：12月24日消息，華海誠(chéng)科12月24日主力資金凈流入9855.64萬元，超大單資金凈流入4452.87萬元，大單資金凈流入5402.78萬元，散戶資金凈流出5877.51萬元。

2023年6月2日回復(fù)稱，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶認(rèn)證。

香農(nóng)芯創(chuàng)300475：12月24日該股主力凈入5.64億元，其中資金流入方面：超大單凈入23.2億元，大單凈入24.57億元，中單凈入23.97億元，散戶凈入14.33億元；資金流出方面：超大單凈出16.95億元，大單凈出25.18億元，中單凈出27.99億元，散戶凈出15.96億元。

2023年8月7日回復(fù)稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)。

聯(lián)瑞新材688300：12月24日消息，聯(lián)瑞新材資金凈流出8581.43萬元，超大單資金凈流出4089.7萬元，換手率4.54%，成交金額7.05億元。

2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

宏昌電子603002：12月24日該股主力凈流入1731.01萬元，超大單凈流入608.42萬元，大單凈流入1122.58萬元，中單凈流出848.73萬元，散戶凈流出882.28萬元。

2023年7月26日回復(fù)稱，公司與晶化科技股份有限公司達(dá)成合作，開發(fā)“先進(jìn)封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)等先進(jìn)封裝制程使用之載板中。公司獲得英特爾認(rèn)證的高頻高速板，使用自行研究開發(fā)相關(guān)PPO高頻高速材料，并已取得十余項(xiàng)發(fā)明專利。

興森科技002436：12月24日消息，興森科技12月24日主力凈流出4546.05萬元，超大單凈流入222.48萬元，大單凈流出4768.53萬元，散戶凈流入4037.42萬元。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。