高帶寬內(nèi)存概念：相關(guān)概念上市公司名單整理（2025/12/22）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存上市公司有：

精智達(dá)：12月22日開盤消息，精智達(dá)（688627）漲19.96%，報(bào)246.000元，成交額13.29億元，換手率7.7%，成交量556.75萬(wàn)手。

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.03億元，同比增長(zhǎng)23.83%；歸屬母公司凈利潤(rùn)8016.02萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-30.71%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為6885.57萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-18.37%。

拓荊科技：12月22日開盤消息，拓荊科技（688072）漲10.37%，報(bào)354.000元，成交額17.8億元，換手率1.83%，成交量514.04萬(wàn)手。

公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41.03億元，同比增長(zhǎng)51.7%；歸屬母公司凈利潤(rùn)6.88億元，同比增長(zhǎng)3.86%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為3.56億元，同比增長(zhǎng)14.1%。

2024年年報(bào)顯示，芯片對(duì)晶圓混合鍵合相較晶圓對(duì)晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對(duì)晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級(jí)，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

精測(cè)電子：12月22日消息，精測(cè)電子截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲9.22%，報(bào)83.520元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.12%，市值為233.64億元。

2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.65億元，同比增長(zhǎng)5.59%；歸屬母公司凈利潤(rùn)-9759.85萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-165.02%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為-1.59億元，同比增長(zhǎng)-582.26%。

2025年10月22日回復(fù)稱，公司有HBM存儲(chǔ)芯片制程相關(guān)的老化測(cè)試設(shè)備，具體情況涉及公司商業(yè)機(jī)密，不便進(jìn)行披露。公司老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國(guó)內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（ChipProbe，晶片探測(cè)）/FT（FinalTest，最終測(cè)試，即出廠測(cè)試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付。

壹石通：12月22日開盤消息，壹石通報(bào)30.640元/股，漲7.24%。今年來(lái)漲幅上漲33.89%，成交總金額2.19億元。

2024年報(bào)顯示，壹石通實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.05億，同比增長(zhǎng)8.6%；凈利潤(rùn)1200.41萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-51.05%。

2023年半年報(bào)顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足low-α射線、高頻高速、低延時(shí)、低損耗、高可靠等電子封裝或信號(hào)傳輸要求，主要應(yīng)用于芯片封裝、先進(jìn)通信(5G)、存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

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