高帶寬內(nèi)存概念上市公司名單（2025/12/17）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存概念上市公司有：

（1）炬光科技：12月17日消息，炬光科技5日內(nèi)股價(jià)上漲8.13%，今年來漲幅上漲65.76%，最新報(bào)186.020元，市盈率為-95.4。

2024年10月15日回復(fù)稱，對(duì)于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為公司整體業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)更多力量。

（2）香農(nóng)芯創(chuàng)：12月17日股市消息，香農(nóng)芯創(chuàng)（300475）開盤報(bào)137.560元/股，漲6.72%。公司股價(jià)沖高至137.92元，最低達(dá)128.95元，換手率7.4%。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片代理龍頭；代理品牌：SK海力士（韓）、三星（韓）、美光（美）。

（3）聯(lián)瑞新材：12月17日消息，聯(lián)瑞新材資金凈流出-564.34萬元，超大單資金凈流入-407.82萬元，最新報(bào)59.020元，換手率1.71%，成交總金額2.4億元。

2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

（4）壹石通：截止12月17日下午三點(diǎn)收盤，壹石通(688733)漲3.8%，股價(jià)為30.040元，盤中股價(jià)最高觸及30.28元，最低達(dá)28.7元，總市值60.01億元。

2023年半年報(bào)顯示，公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足low-α射線、高頻高速、低延時(shí)、低損耗、高可靠等電子封裝或信號(hào)傳輸要求，主要應(yīng)用于芯片封裝、先進(jìn)通信(5G)、存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

（5）華海誠(chéng)科：12月17日消息，華海誠(chéng)科5日內(nèi)股價(jià)上漲7.06%，最新報(bào)105.730元，成交量462.4萬手，總市值為91.35億元。

2023年6月2日回復(fù)稱，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過部分客戶認(rèn)證。

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