光模塊相關(guān)上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,光模塊相關(guān)上市公司龍頭有:
瑞斯康達(dá):龍頭股,
12月16日訊息,瑞斯康達(dá)3日內(nèi)股價(jià)下跌0.69%,市值為48.31億元,跌2.5%,最新報(bào)11.370元。
瑞斯康達(dá)在近30日股價(jià)上漲20.07%,最高價(jià)為12.89元,最低價(jià)為9.21元。當(dāng)前市值為48.31億元,2025年股價(jià)上漲17.83%。
公司分組產(chǎn)品圍繞城域大容量組網(wǎng)場景,擴(kuò)展支持了高速DCO相干光模塊以及光層業(yè)務(wù)板卡的融合,同時(shí)通過方案優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了性能規(guī)格的大幅度提升。
中際旭創(chuàng):龍頭股,
12月16日訊息,中際旭創(chuàng)3日內(nèi)股價(jià)下跌7.91%,市值為6166.71億元,跌3.25%,最新報(bào)555.000元。
在近30個(gè)交易日中,中際旭創(chuàng)有15天上漲,期間整體上漲17.14%,最高價(jià)為627.11元,最低價(jià)為472元。和30個(gè)交易日前相比,中際旭創(chuàng)的市值上漲了1087.23億元,上漲了17.14%。
全球高速光模塊龍頭企業(yè),專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)制造。中際旭創(chuàng)的400G/800G高速光模塊產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心,是英偉達(dá)AI服務(wù)器和交換機(jī)之間高速互聯(lián)的關(guān)鍵器件。隨著AI數(shù)據(jù)中心帶寬需求激增,公司在高端光模塊領(lǐng)域的技術(shù)和市場領(lǐng)先地位更加凸顯。
銘普光磁:龍頭股,
12月16日消息,銘普光磁5日內(nèi)股價(jià)下跌3.7%,今年來漲幅下跌-4.24%,最新報(bào)21.660元,市盈率為-17.06。
近30日股價(jià)上漲5.57%,2025年股價(jià)下跌-4.24%。
天孚通信:龍頭股,
12月16日,天孚通信(300394)13時(shí)24分跌4.55%,報(bào)201.100元,5日內(nèi)股價(jià)下跌13.01%,成交額41.26億元,換手率2.63%。
天孚通信在近30日股價(jià)上漲24.62%,最高價(jià)為242元,最低價(jià)為156.1元。當(dāng)前市值為1563.38億元,2025年股價(jià)上漲56.42%。
東田微:龍頭股,
12月16日,東田微(301183)13時(shí)24分股價(jià)報(bào)164.580元,跌4.99%,市值為131.66億元,換手率10.91%,當(dāng)日成交額10.73億元。
近30日東田微股價(jià)上漲40.81%,最高價(jià)為185.28元,2025年股價(jià)上漲68.74%。
光模塊概念股其他的還有:
興森科技:公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股,募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元,達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能,產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
躍嶺股份:參股中石光芯+OCS光芯片。中石光芯主要研制生產(chǎn)基于磷化銦(InP)的化合物半導(dǎo)體激光器光芯片、外延片及激光器件等,其InP外延片和光芯片產(chǎn)品已通過華為、中興認(rèn)證,重點(diǎn)供應(yīng)800G/1.6T光模塊市場。
通宇通訊:通過收購和增資控股深圳光為進(jìn)入光通信領(lǐng)域;深圳光為目前主要生產(chǎn)和銷售100GCFPICFP2/CFP4/QSFP28系列、40GQSFP+光模塊及線纜、25GSFP28光模塊及線纜.10GSFP+光模塊及線纜、10GXFP/X2/XENPAK等系列。
豪美新材:公司11月6日公告擬對外投資光模塊供應(yīng)商索爾斯光電5.79%股權(quán)。
中瓷電子:AlN薄膜基板介電損耗低至0.0003,用于中興5G基站,信號延遲降低20%,光模塊領(lǐng)域已批量供貨。
金信諾:行業(yè)領(lǐng)先的全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商;射頻、電、光等連接領(lǐng)域的核心元器件;已有產(chǎn)品包括5G天線用板對板連接器、25G/50G/100G光模塊、波束控制芯片和電源控制芯片,光電復(fù)合纜等。
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