紫光股份：龍頭股，
12月11日收盤(pán)消息，紫光股份000938收盤(pán)跌1.57%，報(bào)25.150。市值719.31億元。
回顧近30個(gè)交易日，紫光股份下跌13.95%，最高價(jià)為28.88元，總成交量13.45億手。
劍橋科技：龍頭股，
12月12日，劍橋科技股票漲5.77%，截至13時(shí)53分，股價(jià)報(bào)121.140元，成交額40.66億元，換手率12.4%，7日內(nèi)股價(jià)上漲5.37%。
回顧近30個(gè)交易日，劍橋科技股價(jià)上漲3.26%，總市值上漲了15.76億，當(dāng)前市值為427.2億元。2025年股價(jià)上漲64.62%。
光峰科技：龍頭股，
12月8日收盤(pán)消息，光峰科技最新報(bào)17.010元，漲0.23%。成交量255.86萬(wàn)手，總市值為78.18億元。
回顧近30個(gè)交易日，光峰科技下跌6.01%，最高價(jià)為18.88元，總成交量1.97億手。
仕佳光子：龍頭股，
仕佳光子（688313）漲1.77%，報(bào)103.060元，成交額34.73億元，換手率7.63%，振幅漲5.38%。
近30日股價(jià)上漲28.36%，2025年股價(jià)上漲83.24%。
長(zhǎng)芯博創(chuàng)：龍頭股，
12月9日消息，長(zhǎng)芯博創(chuàng)開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)130.5元，收盤(pán)于149.960元，漲1.75%。當(dāng)日最高價(jià)137.82元，最低達(dá)130.5元，總市值437.23億。
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)芯博創(chuàng)股價(jià)上漲20.05%，最高價(jià)為145元，當(dāng)前市值為437.23億元。
共封裝光學(xué)CPO概念股其他的還有：
五方光電：TGV玻璃通孔技術(shù)進(jìn)度第三，用于3D半導(dǎo)體封裝的TGV已送樣。
聚飛光電：全球經(jīng)濟(jì)增速趨于平穩(wěn)，國(guó)內(nèi)LED行業(yè)增速及產(chǎn)值增速明顯高于全球市場(chǎng)平均水平，目前中國(guó)已成為全球重要的LED封裝及下游產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中心。
三環(huán)集團(tuán)：公司光通訊陶瓷零件、燃料電池隔膜板、陶瓷封裝基座、陶瓷基片、陶瓷基體、接線端子和電阻的產(chǎn)銷規(guī)模均居行業(yè)前列。
惠倫晶體：公司通過(guò)光刻技術(shù)加工晶圓用于生產(chǎn)小型化、高基頻晶片，該晶片主要為自用以進(jìn)一步封裝生產(chǎn)小型化、高基頻晶振。
羅博特科：ficonTEC是光器件制造設(shè)備領(lǐng)域全球領(lǐng)先的設(shè)備和解決方案提供商，特別在硅光芯片、高速通信光模塊、激光器等領(lǐng)域，ficonTEC掌握的技術(shù)在光電半導(dǎo)體自動(dòng)化組裝和封裝測(cè)試領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平。
亨通光電：2019年3月3日公告，為推動(dòng)公司由光子收發(fā)器封裝制造向上游芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)延伸，推動(dòng)公司向芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、光子收發(fā)器封裝制造垂直集成方向發(fā)展，公司擬向英國(guó)洛克利硅光子公司增資3，000萬(wàn)美元用于認(rèn)購(gòu)2，098，196股普通股，本次增資完成后公司持有英國(guó)洛克利硅光子公司出資比例將由2.42%增加至9.04%，進(jìn)一步深化雙方在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的合作。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。