和半導體概念相關(guān)的概念上市公司名單梳理（2025/12/24）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)概念股票：

天岳先進688234：2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收3.18億元，同比增長-13.76%；毛利潤為6552.91萬元，凈利潤為-1876.34萬元。

公司是一家國內(nèi)領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。公司生產(chǎn)的碳化硅襯底廣泛應用于5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車及充電樁、大數(shù)據(jù)中心等“新基建”領域的潛力。碳化硅襯底正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前行業(yè)內(nèi)公司主要量產(chǎn)產(chǎn)品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半絕緣和導電型碳化硅單晶襯底制備技術(shù)的開發(fā)，系統(tǒng)地掌握了設備設計制造、熱場仿真設計、大尺寸晶體制備、晶體電學性能和缺陷控制、襯底超精密加工等成套6英寸襯底制備技術(shù)。在導電型碳化硅襯底領域，公司6英寸產(chǎn)品已送樣至多家國內(nèi)外知名客戶，并于2019年中標國家電網(wǎng)的采購計劃。公司于2022年7月21日公告，與某客戶簽訂了一份長期協(xié)議，約定2023年至2025年公司及上海天岳向合同對方銷售6英寸導電型碳化硅襯底產(chǎn)品，預計含稅銷售三年合計金額為13.93億元。

回顧近5個交易日，天岳先進有2天上漲。期間整體上漲6.04%，最高價為93.63元，最低價為83.84元，總成交量3813.46萬手。

康達新材002669：康達新材公司2025年第三季度實現(xiàn)總營收14.92億元，同比增長82.7%；毛利潤為1.79億元，凈利潤為1097.39萬元。

2024年4月19日投資者關(guān)系活動記錄表顯示，2023年，控股子公司彩晶光電光刻膠核心材料感光劑項目進一步完善研發(fā)團隊，已達成國產(chǎn)原輔料與國產(chǎn)工藝設備的“兩個100%”目標，實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。目前彩晶光電已掌握TFT液晶面板正性光刻膠核心原材料光引發(fā)劑（PAC）及半導體集成電路光刻膠光引發(fā)劑（PAG）的生產(chǎn)技術(shù)及工藝，多項產(chǎn)品在目標客戶處進行了性能測試。

近5日股價上漲8.06%，2025年股價上漲35.28%。

芯原股份688521：芯原股份公司2025年第三季度實現(xiàn)總營收12.81億元，同比增長78.38%；毛利潤為3.66億元，凈利潤為-7865.71萬元。

2020年7月29日招股書顯示公司是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。

近5個交易日，芯原股份期間整體上漲4.08%，最高價為139.39元，最低價為126.88元，總市值上漲了29.4億。

碩貝德300322：2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收7.82億元，同比增長53.05%；毛利潤為1.67億元，凈利潤為1698.41萬元。

公司2013年9月13日晚間公告，擬利用自有資金出資6300萬元投資科陽光電，利用其現(xiàn)有在建廠房，建設一條年產(chǎn)能超過12萬片的半導體集成電路封裝生產(chǎn)線，打造一個國內(nèi)領先的半導體集成電路3D先進封裝平臺。蘋果iPhone5S配置的指紋識別CMOS芯片由3D先進封裝技術(shù)制造，鑒于蘋果在智能終端領域的示范效應，指紋識別有望成為其他品牌中高端產(chǎn)品的標配。預計指紋識別對3D先進封裝的需求將達13萬片/月，不僅產(chǎn)能需求較高，單位產(chǎn)值也將大幅超越影像產(chǎn)品。2014年12月12日，碩貝德在互動平臺向投資表示，子公司科陽光電指紋識別的3D封裝目前處于小批量生產(chǎn)階段，于11月份開始確認收入，預計后續(xù)出貨量會逐步提升。

在近5個交易日中，碩貝德有3天上漲，期間整體上漲11.88%。和5個交易日前相比，碩貝德的市值上漲了14.22億元，上漲了11.88%。

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