頎中科技：龍頭股，
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.09億，同比增長(zhǎng)21.42%，凈利潤(rùn)為8534.88萬(wàn)，毛利潤(rùn)為1.84億。
回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)下跌5.35%，最高價(jià)為13.8元，當(dāng)前市值為153.39億元。
環(huán)旭電子：龍頭股，
環(huán)旭電子2024年全年?duì)I業(yè)收入為606.91億，同比增長(zhǎng)-0.17%，近五年復(fù)合年增長(zhǎng)率6.21%；凈利潤(rùn)16.52億，近五年復(fù)合年增長(zhǎng)率-1.27%；凈利率2.71%，近五年復(fù)合年增長(zhǎng)率-7.05%；毛利率9.49%，近五年復(fù)合年增長(zhǎng)率-1.91%。
近30日股價(jià)上漲24.78%，2025年股價(jià)上漲45.99%。
華潤(rùn)微：龍頭股，
公司2025年第三季度季報(bào)顯示，華潤(rùn)微總營(yíng)收28.51億，毛利率27.88%，每股收益0.14元。
近30日股價(jià)上漲12.29%，2025年股價(jià)上漲16.09%。
氣派科技：龍頭股，
氣派科技2025年第三季度季報(bào)顯示，氣派科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.05億元，同比增長(zhǎng)12.23%；毛利潤(rùn)為1231.12萬(wàn)元，毛利率6.02%。
回顧近30個(gè)交易日，氣派科技股價(jià)下跌10.48%，總市值上漲了1.3億，當(dāng)前市值為23.66億元。2025年股價(jià)上漲1.63%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)：掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。
上海新陽(yáng)：包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
光力科技：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過(guò)并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬(wàn)片增至20-30萬(wàn)片。
盛劍科技：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。
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