半導(dǎo)體封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念股龍頭有：
長電科技600584：半導(dǎo)體封裝龍頭股。先進(jìn)封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為12.92%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的9.52億元，最高為2022年的28.3億元。
在近5個交易日中，長電科技有2天上漲，期間整體上漲3.41%。和5個交易日前相比，長電科技的市值上漲了22.37億元，上漲了3.41%。
晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
從晶方科技近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-9.93%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。
近5個交易日股價上漲3.54%，最高價為27.93元，總市值上漲了6.39億。
通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
通富微電從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為31.59%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。
近5日通富微電股價上漲5.82%，總市值上漲了33.08億，當(dāng)前市值為568.64億元。2025年股價上漲21.14%。
華天科技002185：半導(dǎo)體封裝龍頭股。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-49.93%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2021年的11.01億元。
近5個交易日股價上漲3.66%，最高價為11.05元，總市值上漲了13.04億，當(dāng)前市值為356.52億元。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：
聞泰科技：近5個交易日，聞泰科技期間整體上漲4.19%，最高價為39.44元，最低價為36.8元，總市值上漲了20.04億。
三佳科技：近5日股價下跌0.32%，2025年股價下跌-21.66%。
快克智能：近5個交易日股價上漲15.14%，最高價為35.73元，總市值上漲了13.72億，當(dāng)前市值為90.63億元。
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