據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，Chiplet封裝相關(guān)題材有：
同興達(dá)002845：
2025年12月18日，近3日同興達(dá)股價(jià)上漲0.22%，現(xiàn)報(bào)13.760元，總市值為45.07億元，換手率1.94%。
從同興達(dá)近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-47.06%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-2.17億元，最高為2021年的2.86億元。
公司于2022年8月10日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來(lái)可根據(jù)市場(chǎng)端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。
三佳科技600520：
12月18日，三佳科技收盤跌0.36%，報(bào)于25.080。當(dāng)日最高價(jià)為25.27元，最低達(dá)25元，成交量115.17萬(wàn)手，總市值為39.73億元。
從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-1.36%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2024年的3.14億元，最高為2022年的4.44億元。
獲批建設(shè)集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專項(xiàng)。
華天科技002185：
12月18日收盤消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.59%，今年來(lái)漲幅下跌-8.61%，最新報(bào)10.690元，跌0.37%，市盈率為55.59。
從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-49.93%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元，最高為2021年的11.01億元。
子公司昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器。
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