集成電路封裝上市龍頭，請收藏閱讀?。?2/17）

哪些才是集成電路封裝龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭有：

長電科技：集成電路封裝龍頭，12月17日該股主力凈入1585.54萬元，其中資金流入方面：超大單凈入1.34億元，大單凈入2.21億元，中單凈入2.84億元，散戶凈入3.39億元；資金流出方面：超大單凈出1.11億元，大單凈出2.28億元，中單凈出3.34億元，散戶凈出3.05億元。

回顧近3個交易日，長電科技有2天下跌，期間整體下跌0.31%，最高價為36.01元，最低價為36.57元，總市值下跌了1.97億元，下跌了0.31%。

公司主營業(yè)務為向客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務包括13.56M手機SIM卡芯片。

通富微電：集成電路封裝龍頭，12月17日該股主力資金凈流入876.16萬元，超大單資金凈流出946.85萬元，大單資金凈流入1823.02萬元，中單資金凈流出4074.47萬元，散戶資金凈流入3198.31萬元。

回顧近3個交易日，通富微電有2天下跌，期間整體下跌0.41%，最高價為36.32元，最低價為36.88元，總市值下跌了2.28億元，下跌了0.41%。

晶方科技：集成電路封裝龍頭，12月17日消息，晶方科技主力凈流入413.69萬元，超大單凈流入490.06萬元，散戶凈流出459.64萬元。

近3日晶方科技股價上漲0.07%，總市值下跌了1.89億元，當前市值為177.13億元。2025年股價下跌-4.01%。

康強電子：12月17日開盤消息，康強電子最新報15.850元，成交量1064.63萬手，總市值為59.48億元。

公司在22年年報中披露，極大規(guī)模集成電路先進封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項目已提供給封裝用戶進行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)水平達到國際先進，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進口，消除斷供風險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。

華天科技：12月17日開盤消息，華天科技5日內(nèi)股價下跌2.89%，今年來漲幅下跌-8.2%，最新報10.730元，成交額4.37億元。

擬與韶實集團9.7億元投資設(shè)立控股子公司主營集成電路封裝測試等業(yè)務。

興森科技：12月17日開盤消息，興森科技（002436）股價報19.620元/股，漲2.4%。7日內(nèi)股價下跌10.86%，今年來漲幅上漲43.37%，成交總金額12.52億元，成交量6497.6萬手。

公司的主營業(yè)務圍繞PCB業(yè)務、業(yè)務、半導體業(yè)務三大業(yè)務主線開展，其中PCB業(yè)務包含樣板快件、小批量板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導體業(yè)務產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務于5G通信、MiniLED、服務器和光模塊等領(lǐng)域。

揚杰科技：12月17日消息，揚杰科技5日內(nèi)股價下跌1.37%，該股最新報65.030元漲2.88%，成交4.66億元，換手率1.34%。

A股稀缺的專注于功率半導體的IDM優(yōu)質(zhì)企業(yè)，具有高端產(chǎn)品和客戶布局，受益汽車電子化；成功研制出超薄大功率集成電路封裝產(chǎn)品，并實現(xiàn)量產(chǎn)。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。