據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封測(cè)概念股龍頭股票有:
華天科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭
在近7個(gè)交易日中,華天科技有5天下跌,期間整體下跌4.38%,最高價(jià)為11.26元,最低價(jià)為11.11元。和7個(gè)交易日前相比,華天科技的市值下跌了15.32億元。
華天科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億,同比增長172.29%,近五年復(fù)合增長為-3.19%;每股收益0.19元。公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股,募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元,將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元,達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
通富微電:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭
近7個(gè)交易日,通富微電下跌3.69%,最高價(jià)為36.8元,總市值下跌了20.34億元,下跌了3.69%。
2024年,通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤6.78億,同比增長299.9%,近三年復(fù)合增長為16.2%;每股收益0.45元。
長電科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭
近7日長電科技股價(jià)下跌3.76%,2025年股價(jià)下跌-13.72%,最高價(jià)為37.47元,市值為642.94億元。
2024年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤16.1億,同比增長9.44%,近三年復(fù)合增長為-29.42%;每股收益0.9元。
半導(dǎo)體封測(cè)上市公司有哪些?
聞泰科技:
聞泰科技近3日股價(jià)有2天下跌,下跌2.04%,2025年股價(jià)下跌-4.02%,市值為464億元。
三佳科技:
近3日三佳科技股價(jià)下跌2.54%,總市值下跌了5861.91萬元,當(dāng)前市值為39.88億元。2025年股價(jià)下跌-21.18%。
金海通:
在近3個(gè)交易日中,金海通有1天下跌,期間整體下跌1.6%,最高價(jià)為136.38元,最低價(jià)為131元。和3個(gè)交易日前相比,金海通的市值下跌了1.27億元。
格爾軟件:
近3日格爾軟件下跌2.45%,現(xiàn)報(bào)22.85元,2025年股價(jià)上漲43.63%,總市值53.49億元。
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