半導(dǎo)體封測龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體封測龍頭股一覽：
晶方科技603005：半導(dǎo)體封測龍頭。晶方科技2025年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入3.99億，同比增長35.37%；毛利潤為2.08億，凈利潤為9485.17萬元。
公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。
近30日晶方科技股價下跌9.74%，最高價為30.41元，2025年股價下跌-3.82%。
華天科技002185：半導(dǎo)體封測龍頭。公司2025年第三季度營業(yè)總收入46億，同比增長20.63%；毛利潤為6.85億，凈利潤為1.19億元。
近30日股價下跌12.98%，2025年股價下跌-6.91%。
通富微電002156：半導(dǎo)體封測龍頭。2025年第三季度季報顯示，通富微電實現(xiàn)營收70.78億元，同比增長17.94%；毛利潤為11.45億元，凈利潤為3.58億元。
回顧近30個交易日，通富微電下跌21.71%，最高價為46.34元，總成交量16.09億手。
風(fēng)華高科000636：12月12日開盤消息，風(fēng)華高科（000636）漲1.28%，報16.770元，成交額4.16億元。
MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。
滬電股份002463：12月12日開盤消息，滬電股份報71.710元/股，漲0.5%。今年來漲幅上漲43.69%，成交總金額31.85億元。
半導(dǎo)體封測項目將分階段實施，項目規(guī)劃總建設(shè)期計劃為4年。
智云股份300097：12月4日開盤消息，ST智云最新報6.700元，跌1.04%。成交量654.8萬手，總市值為19.33億元。
將在平板顯示面板類設(shè)備發(fā)展的基礎(chǔ)上，切入半導(dǎo)體封測特別是集成電路封測行業(yè)。
光力科技300480：12月12日消息，光力科技今年來漲幅上漲19.36%，最新報16.200元，漲1.12%，成交額4581.6萬元。
公司產(chǎn)品線主要涉及三大領(lǐng)域，電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導(dǎo)體精密加工制造領(lǐng)域。
聯(lián)得裝備300545：12月11日消息，聯(lián)得裝備11時11分報30.240元，跌1.9%，總市值為56.08億元，換手率4.05%，10日內(nèi)股價下跌10.69%。
2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測智能裝備建設(shè)項目。公司項目建設(shè)期為2年，計劃投資總額19,515.52萬元。通過項目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。
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