Chiplet封裝題材有：
華天科技002185：12月12日消息，華天科技12月12日主力資金凈流出8629.67萬(wàn)元，超大單資金凈流出4263.6萬(wàn)元，大單資金凈流出4366.07萬(wàn)元，散戶資金凈流入1.31億元。
華天科技2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28%。
公司扇出型封裝目前已有小批量生產(chǎn)。
通富微電002156：12月12日消息，資金凈流出8094.4萬(wàn)元，超大單資金凈流出8381.77萬(wàn)元，成交金額10.84億元。
通富微電2024年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收238.82億，同比去年增長(zhǎng)7.24%；毛利率14.84%。
公司是國(guó)內(nèi)最早研發(fā)MEMS并具備量產(chǎn)能力的廠家，為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
長(zhǎng)電科技600584：12月12日消息，長(zhǎng)電科技12月12日主力資金凈流出1971.42萬(wàn)元，超大單資金凈流出4716.66萬(wàn)元，大單資金凈流入2745.25萬(wàn)元，散戶資金凈流入8777.05萬(wàn)元。
2024年公司每股收益0.9元，凈利潤(rùn)16.1億元，同比去年增長(zhǎng)9.44%。
公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位；是中國(guó)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)。
三佳科技600520：12月12日消息，資金凈流出437.48萬(wàn)元，超大單凈流出117.23萬(wàn)元，成交金額5413.28萬(wàn)元。
三佳科技公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入3.14億，同比增長(zhǎng)-4.93%；凈利潤(rùn)1078.81萬(wàn)，同比增長(zhǎng)112.02%，毛利率23.85%，凈利率6.96%。
截至目前晶圓封裝設(shè)備尚未產(chǎn)生銷(xiāo)售收入。
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