德邦科技公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入11.67億元，同比增長25.19%；凈利潤9742.91萬元，同比增長-5.36%；毛利率27.55%。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。
公司2024年總營收41.26億，同比增長42.11%；凈利潤-6.11億，同比增長27.73%；銷售毛利率-1.61%。
公司已通過定增投向第三代化合物半導體，業(yè)務(wù)進一步向GaN功率器件延伸，未來下游輻射領(lǐng)域可從消費電子擴展至汽車電子、數(shù)據(jù)中心等各類應(yīng)用。此外，公司第三代半導體材料與器件重點實驗室的各項工作也在有序推進中。截至2021年一季度，氮化鎵電力電子器件方面，完成了HEMT器件外延和流片各環(huán)節(jié)關(guān)鍵基礎(chǔ)工藝的階段性開發(fā)，并持續(xù)優(yōu)化參數(shù)指標，已初步具備全工藝流片的能力，產(chǎn)品級器件初步設(shè)計完成并開始流片。
公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入15.75億元，同比增長9.9%；凈利潤1.21億元，同比增長155.3%；毛利率16.95%。
公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入30.92億元，同比增長14.97%；凈利潤-2.66億元，同比增長-504.18%；毛利率8.74%。
江豐電子公司2024年實現(xiàn)營收36.05億元，凈利潤4.01億元，毛利率28.17%。
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