神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股
2025年第三季度季報(bào)顯示，神工股份營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.91%至1.07億元；凈利潤(rùn)為2233.16萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-1.73%，毛利潤(rùn)為5437.66萬(wàn)，毛利率50.6%。
公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲13.82%，最高價(jià)為84.66元，當(dāng)前市值為109.39億元。
立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭股
立昂微在流動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為3.19%、3.47%、2.33%、1.55%。
回顧近30個(gè)交易日，立昂微股價(jià)上漲1.7%，總市值上漲了47.67億，當(dāng)前市值為250.02億元。2025年股價(jià)上漲32.14%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股
2025年第三季度季報(bào)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9.44億元，同比增長(zhǎng)3.79%；毛利潤(rùn)為-1.66億元，凈利潤(rùn)為-3.42億元。
回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌15.42%，最高價(jià)為25.22元，總成交量10.5億手。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：
天通股份：在近5個(gè)交易日中，天通股份有5天上漲，期間整體上漲22.93%。和5個(gè)交易日前相比，天通股份的市值上漲了36.26億元，上漲了22.93%。
江化微：近5日股價(jià)上漲0.17%，2025年股價(jià)上漲6.27%。
合盛硅業(yè)：在近5個(gè)交易日中，合盛硅業(yè)有3天下跌，期間整體下跌4.16%。和5個(gè)交易日前相比，合盛硅業(yè)的市值下跌了25.42億元，下跌了4.16%。
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