據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)5G小基站設(shè)備題材的上市公司有:
特發(fā)信息:11月26日消息,特發(fā)信息11月26日主力資金凈流出1.14億元,超大單資金凈流入848.14萬(wàn)元,大單資金凈流出1.23億元,散戶資金凈流入1.38億元。
2025年第三季度顯示,特發(fā)信息公司總營(yíng)收12.11億元,同比增長(zhǎng)5.65%,凈利率2.7%,毛利率16.2%。
劍橋科技:11月26日該股主力凈入2.62億元,其中資金流入方面:超大單凈入11.59億元,大單凈入11.59億元,中單凈入11.96億元,散戶凈入8.74億元;資金流出方面:超大單凈出8.03億元,大單凈出12.52億元,中單凈出14.08億元,散戶凈出9.24億元。
劍橋科技2025年第三季度季報(bào)顯示,公司總營(yíng)收13.25億元,同比增長(zhǎng)32.29%,凈利率9.91%,毛利率24.58%。
中際旭創(chuàng):11月26日消息,中際旭創(chuàng)主力資金凈流入12.9億元,超大單資金凈流入34.96億元,散戶資金凈流出130.78萬(wàn)元。
2025年第三季度顯示,中際旭創(chuàng)公司總營(yíng)收102.16億元,同比增長(zhǎng)56.83%,凈利率32.57%,毛利率42.79%。
中興通訊:11月26日消息,中興通訊主力凈流入4.93億元,超大單凈流入4.01億元,散戶凈流出1.77億元。
2025年第三季度顯示,中興通訊公司總營(yíng)收289.67億元,同比增長(zhǎng)5.11%,凈利率0.99%,毛利率25.85%。
紫光股份:資金流向數(shù)據(jù)方面,11月26日主力資金凈流流入1851.65萬(wàn)元,超大單資金凈流入2396.63萬(wàn)元,大單資金凈流出544.97萬(wàn)元,散戶資金凈流入619.67萬(wàn)元。
公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)43.12%至298.97億元,毛利率11.32%,凈利率1.46%。
公司旗下子公司新華三是端到端新IT解決方案提供商,根據(jù)IDC2019年相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),公司H3C品牌產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)市場(chǎng)中,交換機(jī)、路由器、WLAN產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率分別為35.5%、27.9%、30.9%,位居市場(chǎng)前列。在SDN、NFV及云計(jì)算為核心的網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)研究中具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),是業(yè)內(nèi)位數(shù)不多的在IT和CT領(lǐng)域均有雄厚實(shí)力的廠商。公司于2020年4月29日晚間披露非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案,擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)6.13億股,募集不超過(guò)120億元用于面向行業(yè)智能應(yīng)用的云計(jì)算核心技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目、5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目、新一代ICT產(chǎn)品智能工廠建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。新一代ICT產(chǎn)品智能工廠建設(shè)項(xiàng)目總投資20億元,打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)4.0樣板的“高端智能制造基地”,計(jì)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)30萬(wàn)臺(tái)IT整機(jī)產(chǎn)品(服務(wù)器、存儲(chǔ)產(chǎn)品等)、77萬(wàn)臺(tái)CT整機(jī)產(chǎn)品(以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器與安全產(chǎn)品等)、28萬(wàn)臺(tái)基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、15萬(wàn)臺(tái)5G小基站設(shè)備和6000臺(tái)5G邊緣設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)能。5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目包括基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)通訊關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目及5G小基站關(guān)鍵芯片及設(shè)備開(kāi)發(fā)項(xiàng)目2個(gè)子項(xiàng)目,基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)通訊關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目總投資22.0365億元,建設(shè)內(nèi)容包括交換機(jī)芯片的研發(fā),并基于此交換芯片研發(fā)樣機(jī);5G小基站關(guān)鍵芯片及設(shè)備開(kāi)發(fā)項(xiàng)目總投資15.0156億元,建設(shè)內(nèi)容包括5G小基站關(guān)鍵芯片的研發(fā),以及基站BBU、前傳交換機(jī)rHub、RRU等樣機(jī)研發(fā)。(公司于2020年9月4日晚公告,非公開(kāi)發(fā)行股票方案獲得證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。)
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